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车机芯片性能排行
智能汽车的车载芯片与传统汽车的车载芯片不同。智能座舱芯片称为SoC芯片，属于“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）。SoC芯片集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC和FPGA芯片。芯片要求智能座舱和自动驾驶应用的场景不同，有些芯片同时适用于这两种场景。
智能座舱芯片厂商及产品表厂商代表产品量产时间搭载车型举例高通SA8295 2022 集成SA8195P 2021 凯迪拉克LYRIQ SA8155P 2020 WM W6、蔚来ET7、小鹏P5 SA6155P 2020 捷tu X 70 Snapdragon 820A 2019 多种型号NVIDIA Xavier 2018 梅赛德斯-奔驰新款S级、新小鹏P7 Intel Apollo Lake 2018 长城WEYVV6/7、红旗AMD Ryzen 2021 Model Y、Model 3 三星Exynos Auto 2021 奥迪华为Kirin 990A 2021 极狐Alpha S、AITO、Avita Horizon Journey 3 2021 Ideal ONE、瑞虎8 pro、全志T3、2018款小鹏G3、哈弗、一汽奔腾数据来源：厂家官网数据编译：车小九网（modiauto.com.cn）1、高通8295
全球首款5nm工艺车规级芯片，NPU算力达到30TOPS，高通SA8295P芯片将在极度汽车上首发；
2、英伟达Xavier
NPU算力达到30TOPS，运行功耗更低，功耗仅30W。与德赛西威域控制器底层软硬件配合使用，NVIDIA是国内高端汽车在自动驾驶芯片领域的主流选择；
3、高通8195
这是高通对8155的直接改进，推出了更高级别的SA8195P，它采用7nm工艺车规级芯片，内置5G基带（8155需要外置基带），实现了真正的5G，主要用于豪华车型；
4、高通8155
这是高通在汽车级芯片领域的中流砥柱。消费端对应的是骁龙855芯片，采用7nm工艺的汽车级芯片。 NPU的计算能力约为4TOPS。 CPU部分采用8核设计，其中1个超大核心。主频2.4GHZ，三个大核心主频2.1GHZ，四个低功耗核心主频1.8GHZ。高通SA8155P已占据中高端汽车座舱主控芯片80%的市场份额。
5、麒麟990A
采用成熟的28nm工艺，NPU算力达到3.5TOPS，支持5G。该芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为玛丽G76。还增加了达芬奇架构算力芯片，其中2颗为D110+1颗D100核心。
7、AMDRyzen
与8155相比，AMD Ryzen具有更好的性能参数。 CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍。然而，特斯拉汽车的表现却不尽如人意。特斯拉此前使用Tegra 3芯片和Intel A3950芯片，但由于汽车性能不佳，被AMD Ryzen芯片取代。
7、三星Exynos Auto
Exynos AutoV7 集成了8 个1.5GHz Arm Cortex-A76 CPU 内核和11 个Arm Mali G76 GPU 内核。 GPU 在物理上分为大组。大组有8个核心，小组有3个核心。多用于中高端车型。三星进入汽车级芯片较晚，尚未展现出优势。
8、地平线J3
它采用16nm工艺，基于地平线的BPU2.0架构打造，可支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域。此前曾用于理想ONE的辅助驾驶。
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